第560章 芯片大战爆发，高通亮剑！（月票加更）） (6/9)
，没有降价到230，220元，而是继续250元出售，和我们的骁龙600差不多价格，也是一种默契。”
“同样，星逸科技的20瓦快充模组涨价到130元，10瓦快充芯片模组依旧100元，没有大降价，也是默契。”
“基于这种默契，双方都不打价格战，都能保证不俗的利润。”
“一旦开启价格战，双方都会降价，利润都会缩水，没有胜者。”
“是啊，我是不建议破坏这种难得的默契！”
弗兰茨·昆汀继续道：“我建议从其他角度进行竞争，而不是两败俱伤，没有赢家的的价格战。”
“具体说说。”雅各布来了兴致。
这才是好办法，高通要的是赚钱，不是同归于尽，都不赚钱！
那搞个毛线！
弗兰茨·昆汀娓娓道来：“既然咱们和星逸半导体的芯片大战已经开始，那就不是一个维度的竞争，而是四个维度的竞争！”
“四个维度的竞争？”所有人都来了兴致。
弗兰茨·昆汀详细道：“第一个维度，高端旗舰处理器。骁龙800和鲲鹏902的竞争。”
“毫无疑问，我们输了，骁龙800只拿下了三星、lg，加起来也就2000万颗芯片大单。而星逸科技拿下了中兴、o、v、htc、索尼等十家客户，8000万颗芯片大单。”
“这个维度输了，就输了，无所谓，骁龙800不是对手，也不能降价砸高端招牌，我们得尽快推出骁龙801！”
“眼下安卓还是32位系统，只要骁龙801 ac尽快推出，咱们能挽回部分劣势。”
雅各布点点头：“骁龙801 ac的确不错，什么时候能上市？”
“明年第一季度。”
“这么慢！”雅各布皱了皱眉：“骁龙801ab版本呢？”
“ab版本和aa版本，预计今年第四季度，十一月份左右。”
“好，骁龙800扛不住，骁龙801ab和ac版本尽快出，能挽回一点，算一点吧。”
雅各布叹了口气，也知道高端芯片翻盘的可能性很小：“弗兰茨·昆汀，你继续说。”
弗兰茨·昆汀继续道：“第二个维度，中端芯片的竞争，骁龙600和鲲鹏702 soc。”
“这个领域，我们也不是对手。即便不算64位加成，鲲鹏702也比我们强10%。虽然我们有28纳米工艺优势，可对方有64位架构优势，有集成基带优势，我们没有集成基带。”
“那这个维度，也竞争不过？”雅各布面色有些难看。
“不，竞争得过。”弗兰茨·昆汀笑说：“鲲鹏702 soc成也集成基带，败也集成基带。因为他集成的是3g基带！”
雅各布眼睛一亮：“若是3g手机，骁龙600肯定不是鲲鹏702的对手。但如今是4g时代，4g时代全面开启，都得做4g手机，那鲲鹏702集成的3g基带就拖了后腿！反倒是我们的骁龙600可以外挂4g基带，做4g手机！”
“是的，董事长。因此我建议降低4g基带的价格，和骁龙600打包卖，抢下中端市场！
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