第560章 芯片大战爆发，高通亮剑！（月票加更）） (2/9)
们还是32位处理器，明年肯定滞销。”
“更关键的，鲲鹏902的价格和高通差不多，还有调教服务，这些都是高通比不了的。”
“何况星逸科技的20瓦快充芯片遥遥领先高通，和鲲鹏902 soc兼容性更好，完全更值得。”
“我听说，星逸科技正在搞主板组业务。”
“主板芯片组业务？什么意思？”
“就是说，今后星逸科技直接提供主板组设计服务，鲲鹏处理器+星逸快充模组+星逸科技的蓝牙、wifi、射频、收发等等，整个芯片组业务，从产品到设计方案，全面提供！”
“卧槽！若是如此，那手机的研发难度岂不是大大降低？手机的研发周期，也会大大缩短？”
“没错，就是如此。手机研发最难的就是主板芯片组业务，一旦星逸科技推出这项业务，直接给我们解决了从主板芯片组的设计到供应到后期调教的整套方案。我们根据星逸科技的主板组做加法，研发镜头、电池、屏幕等其他模组，一部手机就出来了！”
“届时，手机的研发总周期有希望从现在的半年，降到三个月，更新换代周期有希望将降到四个月！”
“那简直是整个手机行业的革命啊，尤其是中低端手机，三四个月更新一款，那太效率了。”
“星逸科技太强了，就冲这主板芯片组业务，我们得坚定地选择星逸科技。”
“我也这么认为，高通只是芯片研发，星逸科技是芯片研发+芯片量产+主板组设计，简直无敌了。高通根本比不了。”
“而且我们和星逸科技有很多合作，星逸手机用我们索尼镜头模组，我们用星逸科技的芯片模组，礼尚往来，很好。”
“我也这么认为。”
“那好，咱们的新旗舰，就换芯星逸科技的鲲鹏902 soc和20瓦星逸快充2.0模组！”
“附议，投票吧。”
经过短暂地投票表决，以18:5:3的压倒性优势，通过了这一提议。
“12月份，我们将发布搭载鲲鹏902 soc、星逸20瓦快充、星逸按压式指纹解锁+2070万像素的索尼sony xperia z1，明年一月份上市。”
索尼手机总裁信心满满。
当天，索尼就联系星逸科技，下单了1000万颗鲲鹏902 soc和1000万套20瓦快充模组。
至于按压式指纹模组，之前就下单了。
这年头的索尼手机，还是很抗打的，尤其是sony xperia系列，销量都在全球前十。
直到骁龙810翻车之后，又被国产严重冲击，把索尼给送走了……
“索尼也下单了？”
王逸兴致盎然：“咱们鲲鹏处理器的国际化，开始了！”
果然，霓虹国在心里是不服老米的。
尤其是霓虹国的半导体，原本如日中天，压过老米。
结果老米一出手，直接把霓虹国干崩了，逼着霓虹国不得不放弃半导体。
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