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重生2011,二本捡漏985

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第435章 芯片自研自产!收购中芯国际的晶圆厂? (5/8)
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他企业做不到的突破。

    同样,星逸科技也展示出了恐怖的实力。

    苹果、三星、高通都做不到的基带集成,星逸半导体做到了。

    中芯国际那么多年都搞不定的40纳米工艺,星逸晶圆厂搞定了,试产良品率就高达89,后续只会更高。

    华为都做不到的芯片自研自产,星逸科技做到了,还性能卓越。

    如此成绩,全球都会震惊。

    高层自然会高度关注,大力支持。

    “王董,你放心,用不了几年,光刻机会突破,光刻胶也会突破!”赵老郑重道。

    这年头的光刻机还是duv光刻机,不像euv光刻机那么难如登天,自然好突破。

    同样,光刻机也只是28纳米,20纳米的中端光刻胶,不像前世5纳米,3纳米纳米的高端光刻胶那么困难。

    说白了,当下和欧美的差距还很小。

    因为王逸之前不知天高地厚的提议,官方提前布局,提前攻坚,完全可以在差距小的时候,提前追赶上欧美,甚至弯道超车。

    前世,落后得太多。

    那时候,欧美euv都更新了好几代,并且投用了多年,咱们才奋起直追duv光刻机,自然难。

    可这一次,大家都还是duv,那就简单了。

    至于阿斯麦的euv,目前还不成熟,正式投用还得好几年。

    因为王逸的提议,提前追赶,前途可期。

    “那再好不过,我相信国家机器的力量。”王逸笑说。

    像是duv光刻机,星逸科技要做,十年都难。

    官方要做,有国家机器全力支持,五年就差不多搞定14纳米的duv。

    后续不断迭代升级,逐步提高精准度,达到10纳米,7纳米,不在话下。

    毕竟阿斯麦2003年推出了第一代浸没式duv  12i,最初也是造45纳米芯片的。

    后续不断对duv光刻机的光源、光学系统、套刻精度、温控等方面,进行全方位升级。

    这才逐渐实现了32-28纳米工艺,以及后续的20-16纳米工艺,再到10纳米节点、7纳米节点,以及十年后的5纳米节点。

    前世duv国产光刻机之所以迟迟不量产,主要原因就是要求高,起步高。

    若是只能量产45纳米,那意义不大,推出了也没多少企业用。

    十年后,缺的是高端光刻机,不是45纳米的光刻机。

    但要想量产7纳米,甚至5纳米,那难度就大了,国产duv都得不断升级。

    因此,国产duv迟迟不推出,就是在憋大招。

    不过这一次就无所谓了。

    起步早,能量产28纳米,就算是非常成功。

    甚至量产45纳米,王逸都会疯狂买买买。

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