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高通2013年11月份先发布了更强大的805，2014年2月份才发布了较弱的骁龙801。
王逸也得准备好后手！
同为28纳米制程，鲲鹏700的gpu碾压高通800，cpu至少五五开。
可以说，鲲鹏700除了没有基带，性能全面碾压高通800！
在鲲鹏700上，王逸玩了个田忌赛马。
若是同样集成基带，研发难度太大，鲲鹏700肯定干不过高通800。
于是，王逸选择将鲲鹏700采用外挂基带的方案，拔高gpu性能，使得鲲鹏700的性能碾压高通800！
面面俱到，就是面面不到。
高通800由于集成了基带，导致gpu无法做到更强，频率也无法更高，否则就会像810一样翻车，反而性能不如鲲鹏700。
届时高通800集成基带有基带优势，而鲲鹏700性能更强有性能优势，也算是各有所长。
如此一来，鲲鹏700也可以和鲲鹏0、鲲鹏510一样，卖给靠谱的第三方客户。
一时间，王逸做好了规划。
十多年后，海思都要独立出来，对第三方客户出售手机芯片。
只能说明，芯片这个东西，就得外售，自用路子走窄了。
更主要的，明年英伟达就压不住高通了，王逸只能亲自出手，用星逸半导体压高通！
届时星逸半导体和高通也算是正面竞争！
至于竞争结果，必定死一个。
嗯，英伟达死！
老大和老二打架，完蛋的从来都是老三！
没有星逸芯片，英伟达的手机芯片还能多蹦跶两年。
如今有了星逸芯片，和高通正面竞争，英伟达手机芯片只会完蛋的更快。
毕竟英伟达的基带太差劲，不支持cda，天生残疾，难成大器。
对于王逸的这些部署，高通并不知道。
单只是电源管理芯片的事，就让高通上下很是愤怒。
以至于雅各布都坐不住了，果断召开高层会议：
“最近的事，大家都知道了。星逸半导体竟然搞出了x-charge快充标准，还研发了快充芯片c1和电源管理芯片p1，导致三星、索尼、htc等十几个手机厂商全部找星逸科技下单，严重冲击了我们高通的电源管理芯片的销量。”
“要知道，原本三星、索尼等企业，都是我们高通的客户，都买我们高通的电源管理芯片，单是这一项业务，我们每年能赚上百亿美金。”
“现在好了，客户都被星逸科技抢走，明年的旗舰手机全系标配星逸科技的电源管理芯片和快充芯片！而我们高通的电源管理芯片销量锐降，损失惨重！”
“还有仓库的那些5瓦电源管理芯片，也都因为销量下滑，库存过多，雪上加霜啊。”
闻言，众人面色都阴沉下来。
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