第403章 HTC的无奈，双核摁着四核打！ (4/8)
已经发布，秋季上市。
对于k3v2华为自信满满，只感觉是最强芯片，碾压三星4412，吊打英伟达tegra 3，甚至可以和高通的apq 8064扳手腕。
可王逸清楚，k3v2四核芯片跑分很牛，但发热严重，锁核降频下实际体验很差，甚至都不如高通双核。
直到2014年的海思麒麟910，才是真的站了起来。
因此王逸丝毫没有和k3v2一较高下的心思，鲲鹏510也都在按部就班的开发，虽然发布的比k3v2晚，但性能、功耗绝对碾压k3v2。
离开鲲鹏900部门，王逸又去了基带部门。
和手机芯片研发分成三个团队不同，当下的基带部门只有一个团队，就是庞立果带的团队。
人数已经超过三百，却无法分成两个团队，缺一个挑大梁的选手。
没办法，基带比芯片更复杂，除了庞立果，再也没有人可以独当一面。
但进程让王逸很是满意。
庞立果笑说：“董事长，最初基带部门只有100人，我带着他们搞定了翼龙2800，40纳米的3g全网通基带。目前这100人已经成为技术支援组，去鲲鹏510 soc项目，支援威廉总监整合基带。”
王逸点点头，集成基带的确需要基带部门的人支持。
“后来我又带着后续加入的200人，研发28纳米的3g全网通基带翼龙3000。目前已经到了测试验证阶段，进展顺利。12月左右，可以和鲲鹏700芯片，一起流片。”
“好。”王逸点点头：“庞总监，看看新人，若是有好苗子，可以培养一二。明年还有4g基带要研发。”
“好的，董事长。”庞立果回应道。
他清楚，今年不做4g基带可以，但明年就要研发4g基带了。
这都是没办法的事。
自然能分成两个团队最好。
今后星逸芯片和高通芯片一样，高中低三档处理器，全面集成基带，都需要基带部门的核心人员加入三档芯片研发部，帮助进行基带的集成工作。
眼看着芯片部门四个团队，都步入正轨，飞速发展，王逸终于松了口气。
虽然比高通慢了半年，但前途可期。
未来还是一片光明。
王逸和华为的战略不同。
华为的战略是all k3v2，把k3v2当作拳头芯片来研发。
而王逸的战略则是鲲鹏510、700、900，翼龙2800、翼龙3000，甚至未来的鲲鹏900s，支持4g的翼龙4000基带，全面推进！
王逸要的不是一款芯片的成功，而是整个高中低三档芯片，集成基带的soc和不集成基带的芯片，全面开花！
就连芯片制造，都强势布局。
未来芯片更新换代太快，不这样布局，根本无力和高通竞争。
当然，后续
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