2800基带，性能比45纳米的tegra 3略强。
但比不上高通28纳米的APQ 8064，也就是骁龙600。今年的绝对旗舰，明年的次旗舰芯片。
而英伟达今年的旗舰tegra 3，只相当于明年高通骁龙400水平！
毕竟tegra 3是45纳米，高通骁龙400都是28纳米。
骁龙400的CPU不如tegra 3，但GPU和功耗控制、基带，都碾压tegra 3。
如此说来，鲲鹏500的综合性能比明年的骁龙400略强，但不如骁龙600。
今年鲲鹏500可以定位次旗舰芯片，用来替换Xphone 1pro、星逸平板X1pro、星逸电视的英伟达四核tegra 3。
而明年就只能定位中端芯片，压制骁龙400，用于无界千元机。
芯片更新换代，就是这么快，一年掉一档。
至于骁龙600，则由28纳米的鲲鹏700去压制！
鲲鹏700不集成基带，干不过骁龙800，但碾压骁龙600，还是没压力的。
再加上鲲鹏700不集成基带，性能强大，支持4K解码，大可以用于明年的高端星逸电视4K版！
还有明年的星逸平板X2pro，也可以升级鲲鹏700。
至于明年的高通旗舰SOC骁龙800，就只能看鲲鹏900的进展了。
虽然都比高通慢了一步，但是没办法，星逸半导体毕竟是后起之秀，能做到这一步，已经很好了。
幸好德州仪器放弃移动芯片业务，王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师，半导体大牛，专家，相当于站在德州仪器的肩膀上发展，自然快了很多。
若是没有提前布局，没有挖来德州仪器的大牛和研发工程师团队，星逸半导体慢慢发展，还不知道要多久。
自己研发的话，最起码第一代芯片大概率和华为的K3v2一样，难成大器。
王逸算是走了捷径，不仅接手了德州仪器的CPU、GPU研发大牛和团队，还收编了威盛的基带研发团队和55N基带技术。
40纳米的翼龙2800基带之所以能进展迅速，就是基于威盛55纳米基带技术研发出来的。
有了两大团队的技术和研发专家，再加上王逸雄厚的财力支持，大力挖人，这才进展迅速！
只能说天时地利人和，都让王逸占了。
碰巧了德州仪器要放弃移动芯片研发，碰巧了威盛也放弃了基带研发，最后都便宜了王逸！
这就是重生者最大的优势，信息掌控，连续捡漏！
第二天，百度总部。
李岩看着小艾音响的销量，很是羡慕：
“王逸这家伙，真是厉害。一个小小的音响，都让他整出花，还弄上AI，弄上智能家居！竟然卖得那么好，真是厉害。”
副总裁也是神色复杂：“尤其是小艾音响加入红外功能，简直无敌。原本那些传统的空调，电视，小艾音响无法操控
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